• FOUP, 12inch Process Carrier, 25 slots
  • 12인치 웨이퍼 프로세스 케리어

■ SEMI / FIMS Compliant
■ Front Opening Unified Pod (FOUP)
■ 반도체 생산업체 공정 라인에서 사용되는 캐리어 박스임
■ Automatic opening and closing
■ Ultrapure, low outgassing materials protect wafers
■ ESD처리된 12inch Process Carrier
■ 강력한 웨이퍼 고정으로 입자 생성 감소
■ 도어 분해 없이 청소 가능
■ 이송 과정에서 발생하는 충격 및 진동에 강하도록 설계됨
■ EPAK



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    상세 규격 표
    Cat.No. Model Description Wafer
    W01-261-420 L12-FOUP Process Carrier (FOUP) 12 inch


    상세 규격 표
    Cat.No. W01-261-420
    Model L12-FOUP
    Carrier Type Front Opening Unified Pod (FOUP)
    Wafer Size 12 inch (300mm)
    Wafer Capacity 25
    Wafer Spacing 10mm (±0.5mm Positional tolerance wafer to wafer, non-cumulative)
    Weight4.6 kg (Empty) / about 7.8 kg (Full Loaded)
    Size Included Handler & Robotic Flangew420×d342×h338 mm
    Excluded Handler & Robotic Flangew388×d342×h332 mm

    * All datum established relative to kinematic coupling per SEMI

    * Fist Wafer Position - 44mm nomial relative to horizontal datum plane